瘢痕疙瘩病理分子机制中新发现的因子——软骨寡聚基质蛋白的鉴定与特点
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摘要: 为了阐明瘢痕疙瘩的病理分子机制，该研究运用基因芯片技术对同一病例中瘢痕疙瘩Fb和正常皮肤Fb进行分析，结果显示在11个上调的ECM基因中，软骨寡聚基质蛋白（COMP）增加最明显。定量RT—PCR和蛋白质印迹法检测证实，在瘢痕疙瘩组织中COMP的mRNA和蛋白水平均明显上调。进一步运用免疫组织化学技术，
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